[发明专利]纳米管增强的焊料帽、组成方法及其芯片封装和系统有效
| 申请号： | 200710170166.8 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101276796A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | C·王 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/488;H01L25/00;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;王忠忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种“纳米管增强的焊料帽、组成方法及其芯片封装和系统”。碳纳米管焊料形成在集成电路封装的衬底上。该碳纳米管焊料显示出高的导热性和导电性。该碳纳米管焊料用作金属凸点上的焊料微帽，用于集成电路器件和外部结构之间的通信。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 增强 焊料 组成 方法 及其 芯片 封装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种产品，包括：设置在焊料凸点上的焊料帽，其中，所述焊料帽包括分散在其中的碳纳米管的网络；以及设置在焊料凸点的下方且与焊料凸点接触的焊盘。
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