[发明专利]两面挠性覆铜叠层基板及带载体的所述基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710161379.4 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101396895A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 上野诚人;财部妙子 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B38/18;B32B38/16;B32B38/10;B32B15/08;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，其是在两面上具有极薄铜箔的两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，上述极薄铜箔是从在载体上通过剥离层形成极薄铜箔的带载体的极薄铜箔上，剥离上述载体而形成的。该法包括：在上述带载体的极薄铜箔的极薄铜箔表面上形成聚酰亚胺树脂层，得到带载体的单面挠性覆铜叠层基板的工序；对另外的上述带载体的极薄铜箔实施退火处理的工序；把上述退火处理后的带载体的极薄铜箔，使载体作为外侧，在上述带载体的单面挠性覆铜叠层基板的聚酰亚胺树脂层的表面上层叠，得到带载体的两面挠性覆铜叠层基板的工序；从上述带载体的两面挠性覆铜叠层基板上剥离上述载体，得到上述两面挠性覆铜叠层基板的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 两面 挠性覆铜叠层基板 载体 述基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，其是从在载体上通过剥离层形成极薄铜箔的带载体的极薄铜箔上，剥离上述载体而形成的两面具有极薄铜箔的两面挠性覆铜叠层基板的制造方法，该法包括：在上述带载体的极薄铜箔的极薄铜箔表面上形成聚酰亚胺树脂层，得到带载体的单面挠性覆铜叠层基板的工序；对另外的上述带载体的极薄铜箔实施退火处理的工序；把上述退火处理后的带载体的极薄铜箔，使载体作为外侧，在上述带载体的单面挠性覆铜叠层基板的聚酰亚胺树脂层的表面上层叠，得到带载体的两面挠性覆铜叠层基板的工序；从上述带载体的两面挠性覆铜叠层基板上剥离上述载体，得到上述两面挠性覆铜叠层基板的工序。
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