[发明专利]电子部件模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200710147162.8 | 申请日： | 2007-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101136397A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 宓晓宇;松本刚;上田知史 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/00;H01L21/50;H01L21/77 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子部件模块及其制造方法。该电子部件模块包含：布线衬底；形成于布线衬底上的多个无源器件的无源器件组；以及安装于布线衬底上的器件芯片。上述电子部件模块以如下方式制造：首先，制造包含多个电子部件模块形成区域的布线衬底晶片；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域中形成多个无源器件；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装器件芯片；最后，分割布线衬底晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件模块，该电子部件模块包含：布线衬底；无源器件组，其包含形成于该布线衬底上的多个无源器件；以及至少一个器件芯片，其安装于该布线衬底上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710147162.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
