[发明专利]整发器有效

专利信息
申请号: 200710147102.6 申请日: 2007-08-30
公开(公告)号: CN101133911A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 伊东谦吾;世户慎二郎;山口友宏;高岛清 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: A45D1/00 分类号: A45D1/00;A45D1/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡洪贵
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种整发器,包括:主块和压块,主块和压块在它们的后部处彼此铰接起来,其中,分别安装在主块和压块前部的烫片可活动枢转地彼此接触和分开。该整发器包括:静电雾化部,用于通过为供给至放电电极的水施加电压并对水进行静电雾化从而生成带电水颗粒,其中,静电雾化部包括用于放出带电水颗粒的放出部,所述放出部布置在主块的相反的侧向上。带电水颗粒以下述方式从静电雾化部的放出部放出,即,它们离开主块时方向与从主块的烫片的夹持面的侧面横向延伸的虚构面交叉。
搜索关键词: 整发
【主权项】:
1.一种整发器,包括:主块和压块,主块和压块在它们的后部处彼此铰接起来,其中,分别安装在主块和压块前部的烫片可活动枢转地彼此接触和分开,所述整发器包括:静电雾化部,用于通过为供给至放电电极的水施加电压并对水进行静电雾化从而生成带电水颗粒,其中,静电雾化部包括用于放出带电水颗粒的放出部,所述放出部布置在主块的相反的侧向上。
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