[发明专利]微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及制造方法，在微机电系统芯片外围密布排列焊垫，芯片正面设有保护外盖，在芯片和保护外盖之间设有空腔壁，空腔壁的材质为高分子感光型耐蚀刻可压合的密封性材料，保护外盖通过空腔壁与芯片正面相粘结，芯片上的微机电部件容纳在空腔壁与微机电系统芯片构成的空腔内；在沟槽处和微机电系统芯片背面包覆绝缘层，在焊垫横向侧的暴露面和绝缘层背面沉积有外引线，在形成开孔的外引线上覆有焊接掩模，在外引线底端附着焊接凸起，焊垫通过外引线与焊接凸起电连通。本发明成功解决了封装的密封性和晶圆厚度过厚不利于等离子体蚀刻等问题，既大大减小了芯片封装后的体积，又显著降低了封装的成本。

主权项

1.微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构，包括：微机电系统芯片[20]，微机电系统芯片外围密布排列焊垫[15]，设于微机电系统芯片正面的保护外盖[5]，其特征在于：在所述微机电系统芯片[20]和保护外盖[5]之间设有空腔壁[10]，所述空腔壁[10]的材质为高分子感光型耐蚀刻可压合的密封性材料，保护外盖[5]通过空腔壁[10]与微机电系统芯片[20]正面相粘结，微机电系统芯片上的微机电部件容纳在空腔壁[10]与微机电系统芯片[20]构成的空腔内；在沟槽处和微机电系统芯片背面包覆绝缘层[25]，在焊垫横向侧的暴露面和绝缘层背面沉积有外引线[30]，在形成开孔的外引线[30]上覆有焊接掩模[35]，在外引线底端附着焊接凸起[40]，从而，焊垫[15]通过外引线[30]与焊接凸起[40]电连通。