[发明专利]载带、半导体器件和半导体模块装置有效
| 申请号： | 200710102902.6 | 申请日： | 2007-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101071800A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 濑古敏春 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;张志醒 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件用的载带，具有绝缘带和形成在该绝缘带上的配线图案，上述配线图案在重叠区域的一部分中具有用于连接上述配线图案和突起电极的连接部，其中，上述重叠区域是在半导体元件被搭载至上述配线图案时上述配线图案和上述半导体元件重叠的区域。在上述重叠区域中，上述配线图案的连接部的线宽要小于上述配线图案的除上述连接部之外的部分的线宽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件用的载带，具有绝缘带(1)和形成在该绝缘带(1)上的配线图案(2)，在该配线图案(2)上以薄膜覆晶方式搭载、连接半导体元件(4)，该载带的特征在于：上述配线图案(2)在重叠区域的一部分中具有用于连接上述配线图案(2)和突起电极(5)的连接部(2A)，其中，上述重叠区域是在半导体元件(4)被搭载至上述配线图案(2)时上述配线图案(2)和上述半导体元件(4)重叠的区域；在上述重叠区域中，上述配线图案(2)的上述连接部(2A)的线宽要小于上述配线图案(2)的除上述连接部(2A)之外的部分的线宽。
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