[发明专利]应力层结构有效

专利信息
申请号: 200710102832.4 申请日: 2007-05-09
公开(公告)号: CN101304008A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 杨进盛;刘志建 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L27/02;H01L27/088;H01L27/092
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种应力层结构,配置于基底上,基底包括元件区与非元件区,元件区包括多个有源区与非有源区,应力层结构包括多个应力图案、至少一条分隔线及至少一个伪应力图案。应力图案分别配置于各个有源区的基底上。分隔线暴露出部分基底,且分隔相邻两个应力图案。伪应力图案配置于分隔线中的基底上。
搜索关键词: 应力 结构
【主权项】:
1.一种应力层结构,配置于基底上,该基底包括元件区与非元件区,该元件区包括多个有源区与一非有源区,该应力层结构包括:多个应力图案,分别配置于各该有源区的该基底上;至少一分隔线,暴露出部分该基底,且分隔相邻两个应力图案;以及至少一伪应力图案,配置于该至少一分隔线中的该基底上。
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