[发明专利]半导体封装构造无效
| 申请号： | 200710097743.5 | 申请日： | 2007-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101295697A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种半导体封装构造，其包含：一基板，其具有一上表面以及复数个形成于该上表面的凹坑，该上表面定义有一晶片设置区，该些凹坑位于该晶片设置区外的线路空白区域且不贯穿该基板；一晶片，其设置于该基板的该上表面且位于该晶片设置区内；以及一封胶体，其形成于该基板的该上表面，以密封该晶片。藉此，在不改变产品外观下能够增加封胶结合面积与湿气侵入路径，达到抗湿气与耐热不剥离的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装构造，其特征在于其包含：一基板，其具有一上表面以及复数个形成于该上表面的凹坑，该上表面定义有一晶片设置区，该些凹坑位于该晶片设置区外的线路空白区域且不贯穿该基板；一晶片，其设置于该基板的该上表面且位于该晶片设置区内；以及一封胶体，其形成于该基板的该上表面，以密封该晶片。
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