[发明专利]电子装置的面板制作方法及其结构无效

专利信息
申请号: 200710097659.3 申请日: 2007-04-27
公开(公告)号: CN101293400A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 吴哲东 申请(专利权)人: 毅嘉科技股份有限公司
主分类号: B29C69/02 分类号: B29C69/02;B29C51/00;B29C45/14;B29C45/16;H05K5/02;G12B9/10;B29K69/00
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦;方挺
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种表面具有立体图样的面板结构制作方法及其结构,所述方法包括以下步骤:首先准备片体,在片体的表面利用油墨印刷多个平面式的面板图样,将片体上的面板图样通过热压形成立体面板,再将片体上的多个立体面板置于模具中,将硬质树脂注入模具与立体面板表面之间,以形成透明抗耐磨且具保护立体面板的覆盖层;接着,将硬树脂注入立体面板内壁面与模具之间的间隙中,以形成支撑立体面板的支撑层;最后,再以橡胶注入模具与立体面板内壁面之间的间隙中,以形成弹性层,之后再进行面板结构裁切,便完成单一面板结构的制作。
搜索关键词: 电子 装置 面板 制作方法 及其 结构
【主权项】:
1、一种电子装置的面板制作方法,所述方法包括以下步骤:a)、准备片体;b)、在所述片体的表面上印刷多个面板图样;c)、将所述面板图样塑型成一个立体面板,所述面板图样位于所述立体面板内侧;d)、将所述片体表面上的立体面板置于模具中,将硬树脂注入模具中,在所述立体面板表面上形成覆盖层;e)、再通过将模具的上模置入立体面板内部,从而在硬树脂注入后,在立体面板内壁面上形成支撑层;以及f)、再次通过将另一上模置入立体面板内部,从而在软性橡胶注入后,在支撑层及立体面板内壁之间形成对应所述立体图案的弹性层。
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