[发明专利]芯片与胶膜剥离方法及其装置无效
| 申请号： | 200710097625.4 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101295626A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈正锴;林轩民;杨育峰 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K13/00;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片与胶膜剥离方法，其是包括有下列步骤：提供一晶圆，其是黏着于一胶膜上，所述晶圆具有多个芯片；移动欲剥离的芯片至一定位上，并固定所述芯片；以及通过一作用力，使所述胶膜以环状且由外向内脱离所述欲剥离的芯片。利用所述方法，本发明更提供一种芯片与胶膜剥离装置，其是主要提供承载欲剥离的芯片，然后在固定芯片位置下，使所述剥离装置以环形且由外向内逐渐脱离与所述欲剥离的芯片相黏着的胶膜，并通过一作用力逐渐作用于与所述欲剥离的芯片相黏着的胶膜上，而使所述胶膜逐渐脱离所述欲剥离的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 胶膜 剥离 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片与胶膜剥离方法，其特征在于，包括有下列步骤：a.提供一晶圆，其是黏着于一胶膜上，所述晶圆具有多个芯片；b.移动欲剥离的芯片至一定位上，并固定所述芯片；以及c.通过一作用力，使所述胶膜以环状且由外向内脱离所述欲剥离的芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
