[发明专利]配线基板有效
| 申请号： | 200710096727.4 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101052270A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 不藤平四郎 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明旨在特别提供一种配线基板，其优化了包覆构件的材质，可以提高耐迁移性，而且附着力和弯曲性等良好。本发明在绝缘基板(2)上形成有采用Ag涂膜的配线构件(3)，上述配线构件(3)上以及绝缘基板(2)上由包覆构件(4)包覆，该包覆构件(4)具有丙烯酸树脂、以及作为固化剂的1，6－己二异氰酸酯(HDI)以及二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)。因此，即便使用由Ag涂膜制作的配线构件(3)，也可以谋求耐迁移性的提高。另外，能够分别使柔性印刷电路板(1)的弯曲性、绝缘基板(2)与包覆构件(4)之间、以及包覆构件(4)与配线构件(3)之间的附着力、包覆构件(4)表面的非粘着性得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，其特征在于：具有绝缘基板、在所述绝缘基板上形成的多条配线构件、以及包覆在所述配线构件上和所述配线构件之间的绝缘基板上的包覆构件；所述配线构件至少含有Ag；所述包覆构件通过含有丙烯酸树脂、并至少含有1，6-己二异氰酸酯作为固化剂而形成。
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