[发明专利]电路板电性连接垫的导电结构有效
| 申请号： | 200710096312.7 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101287331A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏;王音统;许诗滨;史朝文 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板电性连接垫的导电结构，包括一具有第一及第二表面的电路板，该电路板的第一表面具有多个第一、第二电性连接垫；一金属层，形成于该第一及第二电性连接垫上；一第一连接层，形成于该第一电性连接垫上；以及一第二连接层，形成于该第二电性连接垫上。从而于该电路板表面的各该电性连接垫形成有不同导电结构，以连接不同的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接 导电 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板电性连接垫的导电结构，包括：一具有第一及第二表面的电路板，该电路板的第一表面具有多个第一、第二电性连接垫；一金属层，形成于该第一及第二电性连接垫上；一第一连接层，形成于该第一电性连接垫上；以及一第二连接层，形成于该第二电性连接垫上。
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