[发明专利]电路基板的测量方法及装置无效
申请号: | 200710095856.1 | 申请日: | 2007-04-10 |
公开(公告)号: | CN101285863A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 周德昌 | 申请(专利权)人: | 系新科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/00;G01R19/00;G01R27/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电路基板测量方法及装置,可使用在二线式或四线式测量上,所测量的电路基板上布设有多个导电线路及导电贯孔,本发明提供一密布多个平行直导电条的第一测量板,覆贴于该电路基板的一面,使该导电贯孔或该导电线路能电性接触于该直导电条,再提供一密布多个平行横导电条的第二测量板,覆贴于该电路基板的另一面,使该导电贯孔或该导电线路能电性接触于该横导电条,接着测量任一直导电条及任一横导电条间、任二直导电条间或任二横导电条间的电压、电流、电阻等电性物理值,因此本发明是一种全新测量方式,完全不同于探针式的测量方式。 | ||
搜索关键词: | 路基 测量方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电路基板测量方法,该电路基板具有一第一板面及一第二板面,其上布设有多个导电线路,每一导电线路电性连接至少一导电贯孔贯穿该电路基板,其特征在于,该方法至少包括下列步骤:提供一密布多个平行直导电条的第一测量板,覆贴于该第一板面,使该导电贯孔或该导电线路电性接触至少一该直导电条;提供一密布多个平行横导电条的第二测量板,覆贴于该第二板面,使该导电贯孔或该导电线路电性接触至少一该横导电条;及测量任一该直导电条与任一该横导电条间、任二该直导电条间或任二该横导电条间,所电性连接的该导电贯孔或该导电线路的电性物理值。
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