[发明专利]传送式湿处理装置及基板处理方法无效
| 申请号： | 200710090864.7 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101055831A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 李德兴;林嘉尉;詹德宝;周颂宜;杨名显 | 申请（专利权）人： | 统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用来处理基板的湿处理装置。这种用来处理基板的湿处理装置包括传送式清洗系统和连接到此传送式清洗系统的旋转式湿处理单元。在本发明的实施例中，湿处理装置又包括：载台，用来储存基板；以及机器手，其安装于载台内，其中机器手把基板从载台传递到传送式清洗系统。上述的湿处理装置具有处理均匀度极佳、化学品消耗量低、清洗能力良好、以及基板破裂频率低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种传送式湿处理装置，用来处理基板，该传送式湿处理装置包括：传送式清洗系统；以及旋转式湿处理单元，连接到该传送式清洗系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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