[发明专利]场发射显示组件支撑结构的接合方法无效
| 申请号： | 200710088203.0 | 申请日： | 2007-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101266901A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;杨镇在 | 申请（专利权）人： | 东元电机股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/24 | 分类号： | H01J9/24;H01J31/12;H01J29/86 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种场发射显示组件支撑结构的接合方法，用于固定支撑结构和阴阳极板的相对位置，包括：提供承载盘，该承载盘上具有多个平行间隔排列的沟槽，用于预先放置放支撑结构；在阴极与阳极的基板上设有一层金属接合面；将承载有多个支撑结构的承载盘与基板对应并定位，使该多个支撑结构与该金属接合面压合；最后，将基板与承载盘同时送进真空炉中进行高温烧结，使该支撑结构与基板经由该金属接合面形成共晶结构，以固定两者的相对位置。 | ||
| 搜索关键词： | 发射 显示 组件 支撑 结构 接合 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种场发射显示组件支撑结构的接合方法，用于固定支撑结构与基板间的相对位置，其步骤包括：a)提供具有多个沟槽的承载盘，用于承载多个支撑结构；b)另外，在欲与支撑结构接合的基板表面上设置一层金属接合层；c)将所述承载盘与所述基板进行对位，以使所述支撑结构与所述金属接合层对应压合；d)最后将所述承载盘与所述基板送进真空炉中进行高温烧结，以使所述支撑结构与所述基板经由所述金属接合层形成共晶结构。
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