[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200710085551.2 | 申请日: | 2002-12-27 |
公开(公告)号: | CN101064237A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 稻田博一;木下尚文 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/67;G03F7/16;G03F7/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 廖凌玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种基板处理装置,具备:设置在输送机构上、用于把持处理液供应喷嘴的把持卡盘,与把持卡盘邻接设置的定位销,设置在多个处理液喷嘴的每一个上、使设置在上述输送机构上的把持卡盘可在与供应管路和用于排出处理液的喷嘴主体连接的块状的喷头的上表面上卡合、脱离的把持用凹部,以及与多个处理液供应喷嘴的把持用凹部邻接地设置的定位用凹部,在把持卡盘由待机保持机构卡合在把持用凹部上时,定位销和定位用凹部嵌合,输送机构因定位销和定位用凹部嵌合而不改变处理液供应喷嘴的姿势地保持规定角度,并且使处理液供应喷嘴移动到被处理基板的中心。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,包括:可旋转地保持被处理基板的旋转保持机构,向由上述旋转保持机构保持的上述被处理基板的表面上供应处理液的多个处理液供应喷嘴,将上述各处理液供应喷嘴在上述旋转保持机构一侧的待机位置上以相对于上述旋转保持机构的旋转中心为规定角度的间隔保持成大致扇形的待机保持机构,以及可装卸地把持由上述待机保持机构保持的上述多个处理液供应喷嘴的任意一个、向上述被处理基板中心的上方输送的输送机构;其特征是,还具备:设置在上述输送机构上、用于把持上述处理液供应喷嘴的把持卡盘,与上述把持卡盘邻接设置的定位销,设置在上述多个处理液喷嘴的每一个上、使设置在上述输送机构上的把持卡盘可在与上述供应管路和用于排出处理液的喷嘴主体连接的块状的喷头的上表面上卡合、脱离的把持用凹部,以及与上述多个处理液供应喷嘴的上述把持用凹部邻接地设置的定位用凹部,在上述把持卡盘由上述待机保持机构卡合在把持用凹部上时,上述定位销和上述定位用凹部嵌合,上述输送机构因上述定位销和定位用凹部嵌合而不改变上述处理液供应喷嘴的姿势地保持上述规定角度,并且使上述处理液供应喷嘴移动到上述被处理基板的中心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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