[发明专利]湿度传感器及包括其的半导体装置有效
| 申请号： | 200710084196.7 | 申请日： | 2007-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101004398A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 须藤稔 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;G01N27/22;G01N27/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;刘宗杰 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种湿度传感器，其电极被设置成具有岛状结构并被湿度敏感膜包围。所以，在湿度传感器中，电极上的湿度敏感膜之间的粘附特性增强，因此获得高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 湿度 传感器 包括 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种湿度传感器，包括：设置在其中的多个单元，其包括：衬底；第一金属布线层，其通过第一绝缘膜设置在该衬底上；第一电极，其由第二金属布线层形成并连接到第一金属布线层；第二电极，其被设置成包围第一电极并由第二金属布线层形成，第一电极和第二电极通过第二绝缘膜形成在第一金属布线层上；以及湿度敏感膜，其设置在第一电极和第二电极上。
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