[发明专利]触控面板、触控面板的制造方法及其应用无效
| 申请号： | 200710080072.1 | 申请日： | 2007-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101261551A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 戴世威;吴宇珍;李佳兴;陈建中 | 申请（专利权）人： | 奇菱科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 包红健 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明披露一种触控面板、触控面板的制造方法及其相关数字产品的应用，其中的触控面板包括有下基板，其上方形成第一导电氧化层；下银胶电路，形成于第一导电氧化层上；上基板，其下方形成第二导电氧化层；上银胶电路，形成于第二导电氧化层下；以及黏胶层，设置于下基板与上基板间，以粘固形成触控面板结构；其中第一或第二导电氧化层的周缘图形近似于相邻的该银胶电路的周缘图形，使导电氧化层面积可大致涵盖银胶电路，因此可使导电氧化层的导通电流顺利回流于银胶电路内而由导线软板输出，进而有效降低回路阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 制造 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1. 一种触控面板，包括有下基板，其上方形成第一导电氧化层；下银胶电路，形成于该第一导电氧化层上；上基板，其下方形成第二导电氧化层；上银胶电路，形成于该第二导电氧化层下；以及黏胶层，设置于该下基板与该上基板间，以粘固形成触控面板结构；其特征在于该第一及/或第二导电氧化层的周缘图形近似于相邻的该银胶电路的周缘图形。
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