[发明专利]电子组件的涂装层材料无效
| 申请号： | 200710079952.7 | 申请日： | 2007-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101256851A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡聪智;魏厚弘 | 申请（专利权）人： | 华新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;C09D5/24;C09J9/02;H01G4/02;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种电子组件的涂装层材料，其是包括具有高延展性与机械缓冲性的有机材料以及导电材料，以使得电子组件能以低成本、低温制程制造，该有机材料是包括热固性树脂以及有机添加剂，该导电材料是包括导电金属粉以及无机掺合物，由于本发明是使用热固性树脂材料，故可利用低温制程制造电子组件，因此可降低电子组件的制造成本，而且低温制程可避免电子组件因高温作业所带来的热应力损坏，并且提高该电子组件的延展性与机械缓冲性，使其能稳固地与其它电子组件结合，并同时能够抵抗外界的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 涂装层 材料 | ||
【主权项】：
1. 一种电子组件的涂装层材料，其特征在于，包括：有机材料，其是包括热固性树脂以及有机添加剂；导电材料。
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