[发明专利]应用于电路板的回焊制程的局部控温治具无效
| 申请号： | 200710079329.1 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101247701A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李琇凤;何明祥 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G05D23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种局部控温治具，适用于一电路板，其具有至少一第一受热区。治具包括一隔热板。隔热板适于定位在电路板的上方，并具有至少一第一暴露区，其在电路板上的投影与第一受热区相重迭。此外，通过局部控温治具，可让电路板上的多个组件能依照其体积来适当地受热。因此，这些体积不同的组件将可确实地焊接于电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 电路板 回焊制程 局部 控温治具 | ||
【主权项】：
1. 一种局部控温治具，适用于一电路板，其具有一第一受热区，其特征在于，该治具包括：一隔热板，适于定位在该电路板的上方，并具有一第一暴露区，其在该电路板上的投影与该第一受热区相重迭。
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