[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200710074591.7 | 申请日: | 2007-05-25 |
公开(公告)号: | CN101312632A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 郑东波;符猛;陈俊吉 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;G06F1/20 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热装置用于对两个或多个电子元件散热,其包括一基板、一第一散热片组、一第二散热片组和夹设于所述基板与所述两散热片组之间的至少一热管,该第一及第二散热片组均包括若干散热片,且第一及第二散热片组的相邻两散热片间形成气流通道,该第二散热片组设置有供气流流向第一散热片组的空气流道,该空气流道的宽度较相邻两散热片间的气流通道大。上述散热装置的两散热片组中,有一散热片组开设有利于气流通过的空气流道,以减少气流到达另第一散热片组的阻力并使气流未经该第二散热片组预热而直接进入另一散热片组内,从而有效效除两散热片组由于相对气流的空间位置差异而产生的温差。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置用于对两个或多个电子元件散热,其包括一基板、一第一散热片组、一第二散热片组和夹设于所述基板与所述两散热片组之间的至少一热管,所述第一及第二散热片组均包括若干散热片,且第一及第二散热片组的相邻两散热片间形成气流通道,其特征在于:所述第二散热片组设置有供气流流向第一散热片组的空气流道,所述空气流道的宽度较相邻两散热片间的气流通道大。
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