[发明专利]电路板承载装置及电路板的固定方法无效
| 申请号： | 200710074233.6 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101296607A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 郝建一 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路板承载装置，其具有一承载表面，所述承载表面用于承载电路板，所述承载表面设有至少一个凹槽，所述凹槽具有一与承载表面相对的凹槽底面，所述凹槽底面设置有粘合层。本技术方案还提供一种电路板的固定方法。本技术方案中，电路板可稳定固定于所述电路板承载装置，且电路板表面贴装的电子元器件上不会产生应力集中的状况。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 承载 装置 固定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板承载装置，其具有一承载表面，所述承载表面用于承载电路板，其特征在于，所述承载表面设有至少一个凹槽，所述凹槽具有一与承载表面相对的凹槽底面，所述凹槽底面设置有粘合层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司，未经富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710074233.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
