[发明专利]一种P型掺氮的氧化亚铜薄膜材料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710067663.5 申请日: 2007-03-28
公开(公告)号: CN101058484A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 季振国;张亚红 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C03C17/245 分类号: C03C17/245;C23C14/08;C23C14/35;H01L21/203;H01L31/00
代理公司: 杭州之江专利事务所 代理人: 连寿金
地址: 310018浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种P型掺氮的氧化亚铜薄膜材料,其特征在于:该氧化亚铜薄膜材料中氮的掺杂浓度为1×1015cm-3~5×1019cm-3,材料的晶相结构为单一的氧化亚铜相,其分子式为Cu2O:N;该薄膜材料采用直流反应磁控溅射法制成,衬底为普通载波片,靶材是纯度为99.99%的紫铜圆片,工作气体和反应气体分别为氩气和氧气、氮气,气体纯度皆为99.999%,氧气与氮气的流量比为3∶2,沉积室内背底压强为1.2×10-3Pa~1.0Pa,衬底温度为常温至100℃,溅射电压为400V,电流为50mA,功率为20W,薄膜沉积时间为20分钟。同现有技术比较,本发明的优点是:掺氮能有效抑制了电子导电的N型氧化铜相的形成,同时能大幅提高薄膜材料的空穴浓度,具有空穴浓度高,电阻率低,制造工艺简单,无毒性,成本低等优点。
搜索关键词: 一种 型掺氮 氧化亚铜 薄膜 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种P型掺氮的氧化亚铜薄膜材料,其特征在于:该氧化亚铜薄膜材料中含有1015-1019cm-3的氮,材料的晶相结构为单一的纯氧化亚铜相,其分子式为Cu2O:N。
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