[发明专利]银基三层金属复合电接触材料无效
申请号: | 200710065631.1 | 申请日: | 2007-01-24 |
公开(公告)号: | CN101034632A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 秦国义 | 申请(专利权)人: | 秦国义 |
主分类号: | H01H1/021 | 分类号: | H01H1/021 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人: | 张媛德 |
地址: | 650221云南省昆明市人民西路*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 一种银基三层金属复合电接触材料涉及一种电接触材料,特别涉及一种多层复合电接触材料。它由基体材料、复层材料和焊接层组成,基体材料为纯铜或高导电铜合金、复层材料为AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一种、基体与复层之间有铜合金或银合金钎料焊接层。本发明利用新的复合工艺制备出新型银基复合电接触材料,这类复合电接触材料能广泛用于中大功率电器,用以取代目前大量使用的纯AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系等电接触材料,对于大幅度降低电接触材料成本和节约银资源有重大意义。 | ||
搜索关键词: | 三层 金属 复合 接触 材料 | ||
【主权项】:
1、一种银基三层金属复合电接触材料,其特征是,由基体材料、复层材料和焊接层组成,基体材料为纯铜或高导电铜合金、复层材料为AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一种、基体与复层之间有铜合金或银合金钎料焊接层。
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