[发明专利]一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面处理方法无效
| 申请号： | 200710063630.3 | 申请日： | 2007-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN101054710A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 韩建民;崔世海;李卫京;陈怀军;刘元富;祝晓文;李荣华;徐向阳;王金华 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | C25D11/06 | 分类号： | C25D11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100044北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面处理方法，此方法采用频率50Hz的不对称正弦交流电源，对浸在电解液中的含碳化硅陶瓷颗粒体积比为5～40％的颗粒增强铝基复合材料施加电压，所加电压的最高正峰值为400～600V，负峰值为50～250V，通电10～90分钟，在碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面制备出厚度10～100μm的陶瓷膜。该工艺所用的电解液由去离子水配置，配比为：5～20g/l铝酸钠、0～10g/l硅酸钠。该工艺操作简单，工艺稳定，所用的电解液对环境无污染，所制备的陶瓷膜致密均匀，显微硬度高，能显著提高碳化硅颗粒增强铝基复合材料的耐腐蚀性和耐磨性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面处理方法，其特征在于：该方法所使用的电解液由去离子水配制，其配比为铝酸钠5～20g/l、硅酸钠0～10g/l。将经除油清洗的碳化硅颗粒增强铝基复合材料放入不锈钢电解槽中，碳化硅颗粒增强铝基复合材料接电源的正极，不锈钢电解槽的槽体接电源的负极，对工件施加频率50HZ的不对称正弦交流电，处理时间10～90分钟。
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