[发明专利]电子管玻壳与管芯的气电封口工艺无效
| 申请号： | 200710056429.2 | 申请日： | 2007-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101219853A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘强;刘喆兟 | 申请（专利权）人： | 天津市鑫全真电子管技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/057 | 分类号： | C03B23/057;C03B23/217 |
| 代理公司： | 国嘉律师事务所 | 代理人： | 刘树人 |
| 地址： | 300250天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及玻璃封接加工工艺，尤其是涉及电子管玻壳与管芯的气电封口工艺。它是利用玻璃被加热至软化温度时具有导电性能，有一定的电阻值，在电子管玻壳被加热的软化部分与管芯玻璃芯柱被加热的软化部分之间的两火焰间加400V～500V的电压，产生热功率效应，致使电子管玻壳的软化部分与管芯玻璃柱的软化部分熔化封接为一体。有益效果是待封接的电子管管芯的玻璃芯柱与电子管玻壳的封口部位熔接封口美观，不易出现芯柱管针炸裂的质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子管 管芯 封口 工艺 | ||
【主权项】：
1.电子管玻壳与管芯的气电封口工艺，其特征在于：是利用玻璃被加热至软化温度时具有导电性能，有一定的电阻值，在电子管玻壳被加热的软化部分与管芯玻璃芯柱被加热的软化部分之间的两火焰间加400V～500V的电压，产生热功率效应，致使电子管玻壳的软化部分与管芯玻璃柱的软化部分熔化封接为一体；其气电封口工艺过程：把球墨铸铁管针样板装在待封口的电子管管芯玻璃芯柱上→装入带有排气管的电子管玻壳中→使玻壳下缘与所述芯柱底面齐平→将待封口的电子管玻壳装到封口机卡头上→开启马达→带动封口机卡头与玻壳旋转→使燃气火嘴离所述封接部位30～40mm→打开燃气气阀→点着火头→打开空气气阀→调整火焰强度致使所述玻壳封口部位与芯柱的封接部位的温度达到500～600℃→在两火头之间加400V～500V的电压→经2～5秒钟后→待封接的玻璃芯柱与电子管玻壳的封口部位熔接封口。
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