[发明专利]理想颗粒接触点处胶结成型装置无效

专利信息
申请号: 200710046138.5 申请日: 2007-09-19
公开(公告)号: CN101393089A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 颜海滨;蒋明镜;朱合华 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N13/10
代理公司: 上海光华专利事务所 代理人: 余明伟
地址: 200092上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置,包括上夹板(1)和下夹板(2),在上夹板(1)和下夹板(2)相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽(3),上夹板(1)的半圆柱形凹槽(3)和下夹板(2)的半圆柱形凹槽(3)上下相对,上、下夹板(1、2)上的每两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(5),在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(4)。本发明既可以将两个圆柱形颗粒并列成对胶结,也可以将多个圆柱形颗粒并列成排胶结,并且可以精确控制每个胶结处的胶结尺寸,使其均匀一致。
搜索关键词: 理想 颗粒 接触 胶结 成型 装置
【主权项】:
1. 一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置,其特征在于:包括上夹板(1)和下夹板(2),在上夹板(1)和下夹板(2)相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽(3),上夹板(1)的半圆柱形凹槽(3)和下夹板(2)的半圆柱形凹槽(3)上下相对,上、下夹板(1、2)上的每两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(5),在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(4)。
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