[发明专利]理想颗粒接触点处胶结成型装置无效
申请号: | 200710046138.5 | 申请日: | 2007-09-19 |
公开(公告)号: | CN101393089A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 颜海滨;蒋明镜;朱合华 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01N13/10 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200092上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置,包括上夹板(1)和下夹板(2),在上夹板(1)和下夹板(2)相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽(3),上夹板(1)的半圆柱形凹槽(3)和下夹板(2)的半圆柱形凹槽(3)上下相对,上、下夹板(1、2)上的每两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(5),在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(4)。本发明既可以将两个圆柱形颗粒并列成对胶结,也可以将多个圆柱形颗粒并列成排胶结,并且可以精确控制每个胶结处的胶结尺寸,使其均匀一致。 | ||
搜索关键词: | 理想 颗粒 接触 胶结 成型 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种圆柱形理想颗粒接触点处胶结成型装置,其特征在于:包括上夹板(1)和下夹板(2),在上夹板(1)和下夹板(2)相对面上分别设置至少两个半圆柱形凹槽(3),上夹板(1)的半圆柱形凹槽(3)和下夹板(2)的半圆柱形凹槽(3)上下相对,上、下夹板(1、2)上的每两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(5),在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同济大学,未经同济大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710046138.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智能组合秤
- 下一篇:固态成像设备及其驱动方法