[发明专利]一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法有效
| 申请号： | 200710037429.8 | 申请日： | 2007-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101246841A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 孙玲玲;肖春光;郑金福;李彬 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法，包括：步骤一、检查晶圆边缘的长度并记录；步骤二、判断步骤一所得晶圆边缘的长度是否大于设定的参数，若大于则进入步骤三，否则进入步骤四；步骤三、进行STI HDP较长预热时间的制成；步骤四、进行STI HDP正常预热时间的制成。本发明由于充分利用实验验证数据，根据晶元边缘的一些特征来调整STI HDP制成预热时间，可有效减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒，并最终提高产品量率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 sti hdp 制成 蛋卷 颗粒 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种减少STI HDP制成中蛋卷状颗粒的方法，其特征在于，包括：步骤一、检查晶圆边缘的长度并记录；步骤二、判断步骤一所得晶圆边缘的长度是否大于设定的参数，若大于则进入步骤三，否则进入步骤四；步骤三、进行STI HDP较长预热时间的制成；步骤四、进行STI HDP正常预热时间的制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
