[发明专利]一种复合环氧型电子封装材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种复合环氧型电子封装材料及其制备方法。本发明的复合环氧型电子封装材料包括X组分和Y组分；其中，所述的X组分由以下重量份的组分组成：环氧树脂100份、环氧烷基类有机硅偶联剂0～20份、无机二氧化硅填料0～200份；所述的Y组分由以下重量份的组分组成：萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不同时为0。本发明的复合环氧型电子封装材料具有耐热性高、吸水性低和环保阻燃性好的优点。

主权项

1、一种复合环氧型电子封装材料，其特征是，包括X组分和Y组分；其中，所述的X组分由以下重量份的组分组成：环氧树脂100份、环氧烷基类有机硅偶联剂0～20份、无机二氧化硅填料0～200份；所述的Y组分由以下重量份的组分组成：萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不同时为0；其中：所述X组分中的环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂或含磷环氧树脂中的一种或几种；其中所述含磷环氧树脂是二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯；所述二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯的分子量是150～2000；所述酚醛环氧树脂是线性邻甲酚醛环氧树脂或者线性酚醛环氧树脂；所述X组分中的环氧烷基类有机硅偶联剂是γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷；所述X组分中的无机二氧化硅填料细度为50～3000目；所述Y组分中的萘二酚是1，5-萘二酚、1，6-萘二酚、1，7-萘二酚、2，3-萘二酚、2，6-萘二酚、2，7-萘二酚、2，2’-二羟基-1，1’-联萘中的一种或者几种；所述Y组分中的反应型含磷阻燃剂是9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(2′，5′-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、酚醛清漆、二(3-氨苯基)苯基氧膦或者三(3-胺苯基)氧化膦；所述Y组分中的固化剂是芳胺类固化剂、双氰双胺类固化剂或者酚醛类固化剂；其中所述芳胺类固化剂是二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或者间苯二胺，所述双氰双胺类固化剂是双氰双胺，所述酚醛类固化剂是线性酚醛树脂或者可熔酚醛树脂；所述Y组分中的氨烷基类有机硅偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷或者苯胺甲基三甲氧基硅烷。