[发明专利]浇封型温度传感器无效
申请号: | 200710025819.3 | 申请日: | 2007-08-08 |
公开(公告)号: | CN101109661A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 徐犇;季海平 | 申请(专利权)人: | 张品莹 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K7/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214174江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种浇封型温度传感器。具体说,是用来检测正压通风空调机组内温度的浇封型温度传感器。它含有热敏元件和引出电缆。其特点是还包括外壳,所说热敏元件和引出电缆均处于外壳内,且热敏元件与引出电缆间通过导线连接在一起,引出电缆的一端引出在外壳之外。外壳内灌注有浇封剂。这种浇封型温度传感器,不仅结构简单、体积小,而且测温速度快。 | ||
搜索关键词: | 浇封型 温度传感器 | ||
【主权项】:
1.浇封型温度传感器,包括热敏元件(2)和引出电缆(4),热敏元件(2)与引出电缆(4)间通过导线连接在一起;其特征在于还包括外壳(1),所说热敏元件(2)和引出电缆(4)以及用于连接二者的导线均处于外壳(1)内,引出电缆(4)的一端引出在外壳(1)之外;外壳(1)内灌注有浇封剂(3)。
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