[发明专利]非金属基体化学镀的一种活化工艺有效
| 申请号： | 200710022996.6 | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101054663A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 黄彦;范菁菁;舒世立;胡小娟 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/30 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛;袁正英 |
| 地址： | 210009江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新的胶体钯活化技术，用于非金属基体化学镀，以得到均匀的金属镀层。本发明的具体技术方案为：将基体预处理后，浸入氢氧化钯胶体活化液，取出干燥，然后将基体表面的氢氧化钯还原，使基体表面沉积一层金属态钯的微粒，即可达到活化的目的。本发明尤其适合过渡金属如钯、镍、银、铜等的化学镀预活化，使得制备得到的金属膜在高温下更稳定，不起皮；本发明实用性更广，操作也更方便，尤其适用于多孔非金属基体的活化。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属 基体 化学 一种 活化 工艺 | ||
【主权项】：
1.非金属基体化学镀的一种活化工艺，其特征在于，将基体预处理后，浸入氢氧化钯胶体活化液，取出干燥，然后将基体表面的氢氧化钯还原，使基体表面沉积一层金属态钯的微粒，即可达到活化的目的。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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