[发明专利]用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构有效
| 申请号： | 200710022367.3 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101066750A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 黄庆安;张骅;秦明 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，在该结构中，封装管壳(1)中心上表面向下开挖出同心、边长不等的第一方型槽(25)和第二方型槽(26)，第二方型槽(26)位于第一方型槽(25)正下方；金属焊点(2～9)平均分布于第一方型槽(25)的四条槽沿上；引线框内焊点(10～23)分布于第二方型槽(26)的四条槽边；金属引线框(24)位于第二方型槽(26)旁的封装管壳(1)内部，将金属焊点(2～9)与引线框内焊点(10～23)连接，引线框内焊点(10～23)与封装引脚(27)也通过金属引线框(24)实现电连接；封装引脚(27)位于封装管壳(1)的底面。本发明采用直接利用传感器芯片的背面感风，减小了传感器芯片灵敏度的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 风向 传感器 封装 微电子 机械 结构 | ||
【主权项】：
1、一种用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构，其特征在于该结构具体包括：一个绝缘的封装管壳(1)，金属焊点(2～9)，引线框内焊点(10～23)，金属引线框(24)，第一方型槽(25)，第二方型槽(26)和封装引脚(27)；其中，封装管壳(1)中心上表面向下开挖出同心、边长不等的第一方型槽(25)和第二方型槽(26)，第二方型槽(26)位于第一方型槽(25)正下方；金属焊点(2～9)平均分布于第一方型槽(25)的四条槽沿上；引线框内焊点(10～23)分布于第二方型槽(26)的四条槽边；金属引线框(24)位于第二方型槽(26)旁的封装管壳(1)内部，将金属焊点(2～9)与引线框内焊点(10～23)连接，引线框内焊点(10～23)与封装引脚(27)也通过金属引线框(24)实现电连接；封装引脚(27)位于封装管壳(1)的底面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710022367.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：夹芯断桥推拉门上固滑框型材
- 下一篇：一种基于菊花链结构的模拟KVM切换器
