[发明专利]绝缘导热金属基板的制备方法无效
| 申请号： | 200710022101.9 | 申请日： | 2007-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101298673A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吴政道;胡振宇;郭雪梅 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C16/513;C23C16/02;C23F4/00;C23C16/448 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘导热金属基板的制备方法，其包括以下步骤：提供一金属基材并将其置于等离子反应室中；将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中，对该金属基材的表面做不规则性地侵蚀；于该等离子反应室中等离子化学气相沉积，产生自由基等离子，并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层。本发明可对任何表面状态的任何金属基板进行均匀镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热 金属 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘导热金属基板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)提供一金属基材并将该金属基材置于等离子反应室中；(2)将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中，对该金属基材的表面做不规则性地侵蚀以形成纳米级表面粗糙度；(3)于该等离子反应室中等离子化学气相沉积，产生自由基等离子，并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层。
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