[发明专利]以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料及其生产工艺无效
| 申请号： | 200710020955.3 | 申请日： | 2007-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN101038818A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 章景兴 | 申请（专利权）人： | 章景兴 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;H01H11/04;C22C5/06;C22C1/00;C22C1/02;C22C1/04 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214429江苏省江阴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料，它是在银基体中含有氧化锡与氧化镧，材料中氧化锡的份额为3.0～15％，氧化镧的份额为1～12％，余量为银。其工艺步骤为：将银锭、锡和镧置于熔炼炉中熔炼并铸锭，加工成碎屑，经高温高压氧化得到以银氧化锡氧化镧为基础的混合相材料，经过机械加工破碎，将碎屑在钢模中加压成型，然后在高温下挤压成条、带材，再经过拉拔得到以银氧化锡氧化镧为基础的线材产品；或将银、锡、镧粉末混合并压锭，挤压成条、带材，经过拉拔得到以银氧化锡氧化镧为基础的线材产品。本发明既具有较易的生产加工特性和较好的再加工性能、且材料成本又低。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化 基础 接触 材料 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、一种以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料，其特征在于它是在银基体中含有氧化锡与氧化镧，材料中氧化锡的份额为3.0～15重量百分比，氧化镧的份额为1～12重量百分比，余量为银，并且各组分的含量之和为100％。
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