[发明专利]一种提高Bi－2223带材临界电流的方法无效
| 申请号： | 200710017634.8 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101071660A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 荣命哲;李剑;吴翊;王小华;孙志强;娄建勇 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01B12/00 | 分类号： | H01B12/00;H01B13/00;C25D7/00;C25D5/00;C25D3/12 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张震国 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种提高Bi－2223带材临界电流的方法，在Bi－2223带材的左右两侧垂直Bi－2223带材的表面放置磁性材料，改变Bi－2223带材表面的磁场分布，使其表面的垂直磁场分量通过磁性材料形成回路。通过在带材侧面增加垂直放置的磁性材料，改善了带材表面的磁场分布，减小了带材表面的垂直磁场分量，有效地提高了Bi－2223带材的临界电流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 bi 2223 临界 电流 方法 | ||
【主权项】：
1、一种提高Bi-2223带材临界电流的方法，其特征在于：在Bi-2223带材(1)的左右两侧垂直Bi-2223带材(1)的表面放置磁性材料(2)，改变Bi-2223带材(1)表面的磁场分布，使其表面的垂直磁场分量通过磁性材料(2)形成回路。
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