[发明专利]一种电镀黑镍及其电镀工艺无效
申请号: | 200710013600.1 | 申请日: | 2007-02-12 |
公开(公告)号: | CN101054697A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 梁文俊;胡莉莉 | 申请(专利权)人: | 伟业重工(安徽)有限公司 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12;C25D5/48 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 233010*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种电镀黑镍及其电镀工艺,其特征在于电镀黑镍由下述重量份数的原料组成:氯化钠1份、硫酸锌2份、硫酸镍4-6份、硫氰酸铵2-3份、络合剂0.2-0.4份。按下述电镀方法在工件上镀黑镍层:配制比例为1000L的电镀液中含有80-150KG的电镀黑镍,温度在40-50℃,调pH值在5.5-6.5,挂入碳板或镍板阳极及待镀工件阴极,接通电源,以0.1-0.3安培/平方分米的电流进行电镀,电镀5-7分钟后即可。镀后的工件进行拉丝处理、浸油或涂漆处理。本发明的优点:只要控制络合剂的添加量,就可任意调整黑镍镀层的软硬,此电镀黑镍及其电镀工艺,降低生产成本至原来的1/3、提高膜层硬镀,保证镀层的结合力,有效地提高了产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 及其 工艺 | ||
【主权项】:
1、一种电镀黑镍,其特征在于其组成中包含下述重量份数的原料:氯化钠1份、硫酸锌2份、硫酸镍4-6份、硫氰酸铵2-3份、络合剂0.2-0.4份,其中络合剂可选择:柠檬酸、乙二醇、氨基乙酸、NTA、EDTA、TEA中的一种或几种混合物。
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