[发明专利]需要很小的外部空间、能进行热插拔和冗余安装的AMD组装装置有效
| 申请号： | 200710008228.5 | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101009994A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | C·M·休特纳;P·J·拉罗卡;M·C·策雷尔;K·E·卢班 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及空气移动设备(AMD)组装装置，包括AMD承载结构和接纳所述AMD承载结构的相关联的框架。AMD承载结构包括可枢转地连接至一驱动器部分的AMD保持器部分。所述相关联的框架安装在要冷却系统的壳体中，并且包括限定用于接纳所述AMD承载结构的协作轨道的狭长槽。AMD保持器部分和驱动器部分包括向外延伸的突出物或柱，所述突出物或柱可滑动地接纳在相关联的框架中的所述协作轨道内，以便将容纳在AMD保持器部分中的AMD定位在相关联的框架中的工作位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 需要 很小 外部 空间 进行 热插拔 冗余 安装 amd 组装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种空气移动设备(AMD)组装装置，包括：包括一AMD保持器部分和一驱动器部分的AMD承载结构，所述AMD保持器部分容纳AMD并可枢转地连接至所述驱动器部分；接纳所述AMD承载结构的相关联的框架，所述相关联的框架安装在要冷却的系统的壳体中，并且所述相关联的框架包括一对限定用于接纳所述AMD承载结构的协作轨道的狭长槽；所述AMD保持器部分和所述驱动器部分包括向外延伸的突出物，所述突出物可滑动地接纳在所述相关联的框架的所述协作轨道内，以将容纳在所述AMD保持器部分中的所述AMD定位在所述相关联的框架中的工作位置处。
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