[发明专利]具有增强电容的CMOS成像器光电二极管及其制造方法有效
申请号: | 200710005579.0 | 申请日: | 2007-02-13 |
公开(公告)号: | CN101022118A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | J·J·埃利斯-莫纳汉;D·J·皮尔森;J·W·阿基森;D·L·罗杰斯;M·D·亚费 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/102;H01L21/822;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 于静;刘瑞东 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了具有表面的半导体衬底的像素传感器单元;在衬底中形成的光敏元件具有与包括衬底表面的物理边界隔离的非横向设置的电荷收集区。光敏元件包括在第一导电型材料的衬底中形成的具有侧壁的沟槽;与至少一个侧壁相邻形成第二导电型材料的第一掺杂层;以及在第一掺杂层和至少一个沟槽侧壁之间并在衬底的表面形成第一导电型材料的第二掺杂层,第二掺杂层将第一掺杂层与至少一个沟槽侧壁和衬底表面隔离。在其它实施例中,提供了附加光敏元件,包括接触光敏元件的非横向设置的电荷收集区的横向设置的电荷收集区并在衬底表面形成的掺杂层下面。 | ||
搜索关键词: | 具有 增强 电容 cmos 成像 光电二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素传感器单元,包括:半导体衬底,具有表面;光敏元件,在具有非横向设置的电荷收集区的衬底中形成;所述非横向电荷收集区与包括所述衬底表面的物理边界完全隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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