[发明专利]微结构制造方法及微结构无效

专利信息
申请号: 200710004091.6 申请日: 2007-01-23
公开(公告)号: CN101009173A 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 中谷忠司;阮俊英;上田知史;米泽游;三岛直之 申请(专利权)人: 富士通株式会社;富士通媒体部品株式会社
主分类号: H01H59/00 分类号: H01H59/00;H01H49/00;H01L21/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 张龙哺
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种微结构的制造方法及微结构。其中适于避免粘附现象的微结构包括基板、与基板结合的第一结构部、以及具有固定在第一结构部上的固定端且与基板相对的第二结构部。通过对具有叠层结构的材料衬底进行处理的方法制造这样的微结构,其中该叠层结构包括第一层、第二层以及在第一层和第二层之间的中间层。通过所述方法形成该第一层,该第一层具有第一结构部、具有固定在第一结构部上的固定端的第二结构部、以及桥接第一结构部和第二结构部的支撑臂。然后,进行湿法蚀刻除去中间层的位于第二层和第二结构部之间的区域,之后进行干燥步骤和对支撑臂的切割步骤。
搜索关键词: 微结构 制造 方法
【主权项】:
1、一种通过对具有叠层结构的材料衬底进行处理来制造微结构的方法,该微结构包括:基板;第一结构部,与该基板结合;以及第二结构部,具有固定在该第一结构部上的固定端且与该基板相对;其中该叠层结构包括第一层、第二层以及在该第一层和该第二层之间的中间层,所述制造微结构的方法包括:形成步骤,用于在该第一层中形成该第一结构部、具有固定在该第一结构部上的固定端的该第二结构部、以及桥接该第一结构部和该第二结构部的支撑臂;湿法蚀刻步骤,用于通过湿法蚀刻除去该中间层的位于该第二层和该第二结构部之间的区域;干燥步骤;以及切割步骤,用于切割该支撑臂。
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