[发明专利]用于晶圆的黏胶带装置、及晶圆的黏胶带方法无效
| 申请号： | 200710003273.1 | 申请日： | 2007-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101236885A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴回忠;李训敏 | 申请（专利权）人： | 敦南科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B65H37/04;B32B37/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于晶圆的黏胶带装置，其包括：机台单元、晶圆承载单元、胶带拉紧单元、胶带夹紧单元及滚压单元。该晶圆承载单元可上下移动地(movably)设置于该机台单元上，以用于承载至少一晶圆。该胶带拉紧单元于其上设置有一捆胶带，并且该胶带拉紧单元设置于该机台单元上并且位于该晶圆承载单元的一侧。该胶带夹紧单元设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于夹紧该捆胶带的胶带末端。以及，该滚压单元可滑动地(slidably)设置于该机台单元上，并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于均匀地滚压及黏贴该胶带于该至少一晶圆上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 黏胶 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于：包括：一机台单元(table unit)；一晶圆承载单元(wafer bear unit)，其可上下移动地(movably)设置于该机台单元上，以用于承载至少一晶圆(wafer)；一胶带拉紧单元(adhesive tape pull-tight unit)，其上设置有一捆胶带，并且该胶带拉紧单元设置于该机台单元上并且位于该晶圆承载单元的一侧；一胶带夹紧单元(adhesive tape clip unit)，其设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于夹紧该捆胶带的胶带末端；以及一滚压单元(rolling unit)，其可滑动地(slidably)设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于均匀地(uniformly)滚压及黏贴该胶带于该至少一晶圆上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于敦南科技股份有限公司，未经敦南科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710003273.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：刷子制造机
- 下一篇：自适应图像对比度增强的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
