[发明专利]可加工为生物芯片的金刚石镀膜基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710003094.8 | 申请日： | 2007-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101004413A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿文 | 申请（专利权）人： | 陈鸿文 |
| 主分类号： | G01N33/48 | 分类号： | G01N33/48;B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519041广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可加工为生物芯片及生理传感器的金刚石镀膜基板的制造方法。主体为在玻璃、硅片、金属或塑料载片表面经金刚石镀膜或类金刚石碳膜(Diamond Like Carbon，DLC)的基板，可在该基板的表面上固定寡聚核苷酸或聚核苷酸以制造脱氧核糖核酸(Deoxyribonucleic acid)DNA芯片，或在其表面上固定蛋白质、肽(Peptide)或小分子化合物以制造蛋白质芯片，亦可用在金刚石膜表面上加装微机构设置为生理传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 可加工 生物芯片 金刚石 镀膜 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可加工为生物芯片及生理传感器的金刚石镀膜基板的制造方法，用于固定DNA、蛋白质、肽、小分子，或在其上加装微型机构以构成生理传感器，包括金刚石镀膜基板及类金刚石碳膜镀层基板，其特征在于：所述金刚石镀膜基板之载体表面预先处理、成形后，经化学气相蒸镀法或物理气相蒸镀法生成金刚石薄膜或类金刚石碳膜，该金刚石薄膜或类金刚石碳膜再经表面处理，使之能以共价键方式结合感应物质，或使之加装具感应特性的传感器元件。
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