[发明专利]软性印刷电路板无效

专利信息
申请号: 200710002919.4 申请日: 2007-01-26
公开(公告)号: CN101232773A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 林明传;吴光闵;谢明动 申请(专利权)人: 胜华科技股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 逯长明
地址: 中国台湾台中县潭*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是一种软性印刷电路板,是于一软性基板的一第一表面区分有一连接区以及一非连接区,该第一表面并形成有一第一图案化线路,该第一图案化线路于连接区内形成有复数接脚,并于非连接区内向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线;上述软性印刷电路板结构,将软性印刷电路板的电镀用导线设计自位于非连接区内的第一图案化线路延伸而出,防止软性印刷电路板的电镀用导线因频繁测试而产生变形。
搜索关键词: 软性 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种软性印刷电路板,其特征在于:在一软性基板的一第一表面上区分有一连接区以及一非连接区,该第一表面并形成有一第一图案化线路,该第一图案化线路于该连接区内形成有复数并排接脚,并于该非连接区内向基板侧缘延伸有至少一电镀用导线。
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