[发明专利]配向膜的配向装置无效
申请号: | 200710002665.6 | 申请日: | 2007-01-24 |
公开(公告)号: | CN101000437A | 公开(公告)日: | 2007-07-18 |
发明(设计)人: | 吴秉錞;张智杰;翁志雄;张宗远 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;徐金国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供配向膜的配向装置,包括:一承载平台,用以承载基板;一传送单元,与承载平台结合,以将基板朝一方向传送;一摩擦滚筒,位于承载平台的上方,以在基板通过时对基板进行滚动摩擦;一梳整单元,设置于该摩擦滚筒的一侧,与该摩擦滚筒接触;以及至少一真空吸取单元,位于承载平台的一侧边,以吸取滚动摩擦时产生的粒子。本发明配向装置的梳整单元,可将摩擦滚筒上的刷毛梳理整齐,且能避免基板上静电的产生,可对基板上配向膜作更佳的配向效果。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1、一种配向膜的配向装置,包括:一承载平台,用以承载一基板;一传送单元,与该承载平台结合,朝一方向传送该基板;一摩擦滚筒,位于该承载平台的上方,以在该基板通过时对该基板进行滚动摩擦;一梳整单元,设置于该摩擦滚筒的一侧,与该摩擦滚筒接触;以及至少一真空吸取单元,位于该承载平台的一侧边,以吸取滚动摩擦时产生的粒子。
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