[发明专利]无铅焊料中过量铜的析出分离装置有效

专利信息
申请号: 200680056643.1 申请日: 2006-12-14
公开(公告)号: CN101589162A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 西村哲郎 申请(专利权)人: 日本斯倍利亚社股份有限公司
主分类号: C22B25/06 分类号: C22B25/06;B23K3/08;C22B7/00;C22B9/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 熊玉兰;李平英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 用于析出/分离溶出于包含锡作为主成分的无铅焊料中的过量铜的装置。使用该装置,可安全有效地回收锡。该装置(1)可使溶出于包含以锡作为主成分的无铅焊料中的铜作为金属间化合物析出以分离铜。其具有包含下述的构造:析出槽(2),其中,将溶出有铜的无铅焊料保持熔融状态的同时,在从外部投入的金属和熔融焊料中的铜、与熔融焊料中的锡之间,析出金属间化合物;造粒槽(4),其具有多孔板(31)、(32)和(33),并且其中,使熔融无铅焊料通过多孔板,从而使金属间化合物的颗粒互相结合并增大其粒径;和分离槽(5),其中增大了的金属间化合物颗粒在熔融的无铅焊料中沉积并分离。
搜索关键词: 焊料 过量 析出 分离 装置
【主权项】:
1、无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其是使溶出于以锡作为主成分的无铅焊料中的铜作为金属间化合物析出并分离的装置,其特征在于具备:析出槽,所述析出槽在将溶出有铜的无铅焊料维持于熔融状态的同时,在从外部投入的金属和熔融焊料中的铜、与上述熔融焊料中的锡之间,使金属间化合物析出;造粒槽,所述造粒槽具有多孔板,并且使熔融无铅焊料通过所述多孔板,从而使所述金属间化合物互相结合并增大粒径;和分离槽,所述分离槽中,粗大化的金属间化合物在熔融无铅焊料中沉降并分离。
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