[发明专利]用于制造晶体振荡器的方法无效
| 申请号： | 200680052114.4 | 申请日： | 2006-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101336512A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | S·阿洛斯;K·图尔哈恩 | 申请（专利权）人： | ZIPIC公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;G04F5/06;H03H9/15 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造晶体振荡器的方法，在该方法中半导体部件和晶体或另一谐振器(1)被连接到最合适用印刷电路板材料的下基底(4)。部件(2，3，5)通过焊接或粘接连接到所述下基底，并且利用与其它部件(2，3，5)相同地点的下基底区域安装晶体和另一谐振器(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 晶体振荡器 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造晶体振荡器的方法，在该方法中各个半导体部件和晶体或另一谐振器(1)被连接到最合适用印刷电路板材料的下基底(4)，并且通过焊接或粘接将所述各个部件(2，3，5)连接到所述下基底(4)，其特征在于相对于所述各个其它部件(2，3，5)使用在下基底上相同地方的区域安装晶体或另一谐振器(1)，由此在所述下基底上可以形成层叠的一个或几个独立的层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ZIPIC公司，未经ZIPIC公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680052114.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
