[发明专利]胶结地层中未胶结颗粒的方法有效
申请号: | 200680051599.5 | 申请日: | 2006-11-06 |
公开(公告)号: | CN101370902A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | N·A·斯泰根特;P·D·阮;K·W·哈利伯顿;M·E·布劳克;小L·E·伊斯特 | 申请(专利权)人: | 哈利伯顿能源服务公司 |
主分类号: | C09K8/56 | 分类号: | C09K8/56 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种用于稳定包含未胶结颗粒的地层部分的方法。在一个具体实施方案中,本发明方法包括:提供胶结剂;通过动态分流工具将该胶结剂引入地层的未胶结部分;和使该胶结剂至少部分地胶结地层的未胶结部分。 | ||
搜索关键词: | 胶结 地层 颗粒 方法 | ||
【主权项】:
1.一种方法,其包括:提供胶结剂;通过动态分流工具将该胶结剂引入地层的未胶结部分;和使该胶结剂至少部分地胶结所述地层的所述未胶结部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈利伯顿能源服务公司,未经哈利伯顿能源服务公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680051599.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:埋有电子器件的印刷线路板及其制造方法
- 下一篇:医疗/手术废物收集和处理系统
- 同类专利
- 专利分类