[发明专利]有机硅弹性体组合物有效
| 申请号： | 200680050764.5 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101356239A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 朱爱军 | 申请（专利权）人： | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;A43B13/04;A43B13/38;A61L29/04;A61M16/06;A62B18/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的组合物，采用聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的独特组合，其中该聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷含有直链和树脂质聚有机硅氧烷。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 弹性体 组合 | ||
【主权项】：
1、一种形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物，其包括：(A)至少两种有机聚硅氧烷，各自独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基，前提是所述至少两种有机聚硅氧烷(A)含有至少一种基本上直链的有机聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机聚硅氧烷；(B)至少两种有机氢聚硅氧烷，各自独立地每分子含有至少两个硅键合的氢原子，前提是所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)含有至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷和至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷，所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)的用量使得所述至少两种有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与所述至少两种有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为约1.3～约2.2；(C)填料，用量为每100份有机聚硅氧烷(A)约15～约45份；(D)催化剂；和(E)抑制剂；且其中组合的(A)-(E)包括形成高撕裂强度、低硬度有机硅弹性体的可固化的组合物。
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