[发明专利]AlxGayIn1-x-yN晶体基板、半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200680047480.0 | 申请日: | 2006-10-16 |
公开(公告)号: | CN101331591A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 藤原伸介;上村智喜;冈久拓司;上松康二;奥井学;西冈志行;桥本信 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;C30B29/38;H01L29/201;H01L33/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的AlxGayIn1-x-yN晶体基板(12)具有面积为至少10cm2的主平面(12m)。该主平面(12m)具有位于距离主平面的外围5mm内的外侧区域(12w),和对应于除了该外侧区域之外的区域的内侧区域(12n)。该内侧区域(12n)具有至少1×102cm-2并且至多1×106cm-2的总位错密度。由此能够提供一种用作半导体器件的基板的具有大尺寸和合适位错密度的AlxGayIn1-x-yN晶体基板、包括该AlxGayIn1-x-yN晶体基板的半导体器件、及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | al sub ga in 晶体 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种AlxGayIn1-x-yN晶体基板(0≤x、0≤y并且x+y≤1)(12),其具有面积为至少10cm2的主平面(12m),其中所述主平面(12m)具有位于距离所述主平面的外围5mm内的外侧区域(12w),以及对应于除了所述外侧区域之外的区域的内侧区域(12n),并且所述内侧区域(12n)具有至少1×102cm-2并且至多1×106cm-2的总位错密度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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