[发明专利]贴合基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200680047234.5 申请日: 2006-11-27
公开(公告)号: CN101331585A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 三谷清 申请(专利权)人: 信越半导体株式会社
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L27/12
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是提供一种贴合基板的制造方法,是贴合有源层用晶圆与支撑基板用晶圆而成的贴合基板的制造方法,其特征是具备:第一制程,是在前述有源层用晶圆的表面,沿着外周部,在整个圆周的内侧,设置沟槽;第二制程,是以设置有前述沟槽的面作为贴合面,来贴合前述有源层用晶圆与前述支撑基板用晶圆;及第三制程,是将前述有源层用晶圆薄膜化,并除去前述有源层用晶圆的沟槽外侧的未结合部分。以此,能提提供一种贴合基板的制造方法,在薄膜化有源层用晶圆时,能够将制程简略化,且能够防止破裂或缺损、产生灰尘等,并能够管理有源层用晶圆的边缘部的形状。
搜索关键词: 贴合 制造 方法
【主权项】:
1.一种贴合基板的制造方法,是贴合有源层用晶圆与支撑基板用晶圆而成的贴合基板的制造方法,其特征是具备:第一制程,是在前述有源层用晶圆的表面,沿着外周部,在整个圆周的内侧设置沟槽;第二制程,是以设置有前述沟槽的面作为贴合面,来贴合前述有源层用晶圆与前述支撑基板用晶圆;及第三制程,是将前述有源层用晶圆薄膜化,并除去前述有源层用晶圆的沟槽外侧的未结合部分。
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