[发明专利]变容泵抽腔室有效
| 申请号： | 200680037785.3 | 申请日： | 2006-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101356620A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | C·D·M·布兰彻;J·迈克内尔;R·K·特罗韦尔 | 申请（专利权）人： | 阿维扎技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C16/455 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范莉 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底处理系统(1)。衬底(2)放置在活塞(3)上，所述活塞示出位于装载位置(3a)和处理位置(3b)。所述衬底经过门(5)通过出入口(4)装载。装载区域(7a)和/或孔腔室(7)可以通过连接到泵(未示出)的真空排气管泵抽。示意性地示出的线性驱动机构(8)举起腔室中的活塞和衬底，从而在活塞和腔室壁之间腔室的处理容积(7b)限定有很弱的气体传导。 | ||
| 搜索关键词： | 变容泵抽腔室 | ||
【主权项】：
1、一种用于以处理循环处理衬底的设备，该设备包括：一腔室，该腔室用于在处理容积中接收衬底；和一可运动壁，该可运动壁可根据处理循环来移动以改变处理容积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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